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DPSS Lasers-激光打标系统-SAMD‐XX‐F0056‐B

DPSS Lasers-激光打标系统-SAMD‐XX‐F0056‐B

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加工类型:剥线

产品名称:DPSS Lasers-激光打标系统-SAMD‐XX‐F0056‐B

产品型号:SAMD‐XX‐F0056‐B

产品介绍DPSS Lasers 推出 Samurai 紫外激光打标系统。这是专为波长为 355 nm 的紫外激光器设计的打标系统。它利用短紫外波长的优势,提供小光斑尺寸和大焦深。紫外线激光还利用了冷打标工艺的优势,不需要很高的平均功率,可以在许多材料上进行无损打标。Samurai 打标系统还能在许多材料上进行紫外线烧蚀和雕刻。这些材料包括:电线、金属、蓝宝石、玻璃、金刚石、聚酰胺、印刷电路板、涂层、ITO 移除、硅晶片、陶瓷、塑料、纤维、纸张、聚酰亚胺等。

性能特点

可定制的工作区域和光斑尺寸

冷 UV 打标

功能强大易于使用

扫描速度快

安全外壳

集成式 UV 打标解决方案

<700 瓦单相电源

可对材料进行标记、雕刻、划线、切割或钻孔

技术参数

产地:美国

激光波长:354.7nm

平均功率:1-3W

单脉冲能量:<100uJ

光斑质量:TEM00

光斑M2:<1.3

脉冲-脉冲稳定性:<0.15 (30-100KHz)

功率稳定性:<0.05  (8小时常温下测试)

椭圆度:<0.1

散光:<0.3

激光标记精度:<1.5mrad

激光标记重复精度:<22urad

供电要求:90-240VAC

功耗:900W

环境温度(非冷凝):10 - 35°C

尺寸:762 x 457 x 677 mm

重量:55kg

产品应用

产品 ID 标记、跟踪和追溯、ITO 清除、硅晶片软标记、去封装、安全标记、微纹理、抗腐蚀标记、聚酰亚胺切割和钻孔、照片漂白


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